什么是模块钻机，石油钻机AH1500是什么意思

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1，石油钻机AH1500是什么意思
2，海上模块钻机和钻井平台的区别
3，矮塔钻机学名
4，ZDY12000LD型履带式全液压坑道钻机工作原理是什么
5，水钻自动钻孔设备开空调孔的那种水钻机机器装好后自动钻的搜
6，MPLAB IDE有什么用处
7，PCB设计要点是什么

1，石油钻机AH1500是什么意思

AH1500自动钻机是液、电、气混合驱动控制的全自动钻机，主要特点：自动化程度高、运输车次少、模块化设计、拆迁速度快、井场占地面积小。 AH1500自动钻机设计为提升功率为1000马力，最大钩载2250kN，满足4000m井深的勘探和开发作业需求。

我理解：这种回旋钻机可以钻进桩孔直径小于或等于1500mm，孔深h小于或等于40m，要钻进的地基为较硬岩性。

石油钻机AH1500是什么意思

2，海上模块钻机和钻井平台的区别

首先要说一下钻井平台的分类，（1）移动式平台：坐底式平台、自升式平台、钻井船、半潜式平台、张力腿式平台、牵索塔式平台、SPAR；（2）固定式平台：导管架式平台、重力式平台。不同的钻井平台与钻机模块的配合使用的方式也是不一样的，通常而言，移动式平台本身是包块钻机模块进行海上钻井作业，固定式平台则一般主要是由钻机模块组成，通常需要钻井辅助船的配合进行钻井作业。根据不同的海域，所适用的钻井平台的要求也不同，同样对钻机模块的要求也不同。

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

海上模块钻机和钻井平台的区别

3，矮塔钻机学名

地区：山东项目性质：新建建设周期：2007年2009年投资总额：6.2亿元进展阶段：报批可研关键设备：钻机、吊车、塔机、架桥机、打桩机、发电机、挖掘机、压路机、自卸车、平地机、涨拉设备、模板、管件、扣件。项目简介：该项目位于山东省滨州市惠民县大年陈乡至邹平县台子镇之间。大桥向南3.5公里与省道台莱路连接，向北10公里与220国道平交、25公里与省道大济路交会；距下游在建的惠清黄河公路大桥22.5公里，距上游的济阳黄河公路大桥37.5公里，为矮塔斜拉桥，主桥全长800米，引桥长1600米，设计主桥宽20米，设计行车时速为80公里。

不明白啊 = =！

矮塔钻机学名

4，ZDY12000LD型履带式全液压坑道钻机工作原理是什么

动力头主轴采用φ135mm大通孔结构，能够进行大角度钻进施工，并可配套使用多种规格的普通钻杆、通缆钻杆、螺旋钻杆和打捞钻具。钻机回转系统和给进系统分别配套设计快、慢两档操作模式，满足正常钻进、复合钻进、钻孔方位调节等多种施工要求，并可实现钻孔方位的精确调整，同时针对快慢两档的回转系统单独设置转矩限制模块，增强了钻机分别进行回转钻进和定向钻进的功能适应性，并起到安全保护的作用。钻机自带水泵流量监测仪，集中布置于操纵台上方，并配备水泵截流和卸荷控制阀，便于施钻人员集中操作。液压系统设置有多种保护功能，具有定向钻进回转自锁保护、定向钻进与回转钻进转矩限制、防止误操作功能保护等功能回路，与现有煤矿井下全液压坑道钻机相比，山东中煤集团ZDY12000LD型履带式全液压坑道钻机机液压系统保护回路多，功能完善，操纵方便，可靠性高可有效提高钻机工作效率。采用三泵系统分别独立工作，回转参数与给进参数可以独立调节，配套使用恒功率控制、负载敏感和恒压变量控制方式，有效降低钻机工作时的能耗。ymhy1

5，水钻自动钻孔设备开空调孔的那种水钻机机器装好后自动钻的搜

如果打空调孔真没必要安装自动的还不够麻烦的如果水钻排孔可以用自动的不仅省力而且一人可以操作3-4台水钻还省工建议不要用纯机械自动进刀的自动钻机因为打到钢筋无法感应还是那个进刀速度肯定容易卡钻所以选择芯片程序全方位监控的北京四方京研科技有售智能感应钢筋智能进刀芯片监控而且还具有卡钻自动断电的能力

一、这种钻机一般是国外更专业，而且是微电脑控制（单片机芯片）可实现钻机与进给模块的信息交互，在遇到钢筋或者钻孔阻力增大时，钻机会自动降低转速和进给速度（进给力），以此增加强大的输出扭矩。这种钻机一般都是高频电机或者开关磁阻电机，拥有水冷技术，单位工作时间更长。品牌有：德国WEKA、富世华、喜利得。价格一般在：4万~10万不等二、国内也有类似钻机+自动进给模块，但是电机的变速属于电阻式调速，钻机与进给模块之间没有信息交互，也就是说在钻机遇到钢筋时无法及时反馈到自动机给模块做出降速反应，往往会造成钻机烧机问题。价格一般在5千以内就可以买到。

打小孔安装费时不实用，打大孔还可以，現在自动钻机就是故障相比普通水钻多，再看看别人怎么说的。

有是有，要受到很多条件的限制，安装支架时就很费脑，还要先打上几个小孔，有这些时间孔早就该打好了，不太实用。这种设备网上有卖的，1500左右，不带水钻。

没有什么是自动的，都要人工操作

6，MPLAB IDE有什么用处

MPLAB IDE 是一种在PC 机上运行的软件，用来为Microchip 单片机开发应用程序。由于它提供了一种单一的集成环境来为嵌入式单片机开发程序代码，因此被称为集成开发环境或 IDE。经验丰富的嵌入式系统设计人员可以跳过这部分而直接转至第1.7节“MPLAB IDE 的组件”。在此还建议浏览第1.9 节“MPLAB IDE 在线帮助” 和第1.10节“MPLAB IDE 更新和版本编号” 。本章的其余部分简要地介绍了嵌入式系统开发以及使用MPLAB IDE 的方法。1.1.1 “嵌入式系统”说明嵌入式系统通常为一种利用小型单片机（如Microchip PICmicro? MCU 或 dsPIC? 数字信号控制器（DSC））功能的设计。这种单片机将微处理器（类似于台式计算机中的CPU）与某些称为“外设”的附加电路相结合，加上同一芯片上的其他电路就构成了一个需要极少其他外部器件的小型控制模块。这种单一的器件可以被嵌入到其他电子和机械设备中，以实现低成本的数字控制。1.1.2 嵌入式控制器和PC 机之间的区别嵌入式控制器与PC 机之间的主要区别在于：嵌入式控制器专用于某项特定任务，或某类特定任务。而PC 机则设计为能够运行多种不同类型的程序，并能够连接到多种不同的外部设备。嵌入式控制器只有一个程序，因此成本低廉，只要能够保证处理专项任务所需的计算能力和硬件即可。而PC 机的核心具有比较昂贵的通用中央处理单元（CPU），它还包含了很多其他外部设备（内存、磁盘驱动器、视频控制器和网络接口电路等）。嵌入式系统具有低成本的智能型微控制器单元（MCU），在同一芯片上还有很多外设电路而外部设备则相对较少。通常，嵌入式系统属于隐藏部件，或者是其他产品的子模块，如电池式钻孔机、冰箱或车库开门器。此类产品中的控制器只执行整个设备的一小部分功能。控制器给这些设备中的关键子系统增添了低成本的智能。举例来说，烟雾检测器就是一种嵌入式系统。它的功能是检测传感器输出的信号，如果信号表示有烟雾存在，则发出警报。可以使烟雾检测器中的小程序执行无限循环，不停地对烟雾传感器输出的信号进行采样，也可以使烟雾检测器处于低功耗的“休眠”模式，由传感器的输出信号将它唤醒。唤醒后烟雾检测器中的小程序就会发出警报。该程序可能还具有一些其他功能，如用户测试功能和电池欠压报警。虽然配备传感器和音频输出设备的PC 机通过编程也可以实现上述功能，但这并不是一种节约成本的解决方案（而且它也不可能在9 伏的电压下以无人照管方式常年运作！）。嵌入式设计使用廉价的单片机，为我们的日常生活环境提供智能化处理，如烟雾检测器、相机、手机、家用电器、汽车、智能卡以及安防系统

7，PCB设计要点是什么

一、PCB设计要点：1.元件封装的准备。尽量调用标准封装库中的文件; 严密按照所选期间的datasheet上的规范制作封装，不能忽略累积误差；注意二极管、三极管等极性元件以及一些非对称元件的引脚定义不能搞错. 2.合理布局。尽量按照参考板的模式进行布局；模块化布局；要求模拟电路与数字电路分开；输入模块和输出模块隔离；去耦电容尽量靠近元件的电源/地；电源等发热单元要考虑散热，主发热元件靠近出风口，大体积元件的放置避开风路；元件分布均匀，避免电流过于密集；板上的跳线或按键考虑易操作性；元器件的排列尽量整齐美观；考虑机械尺寸，不要超过结构所允许的范围。 3.PCB分层如果有参考板，按照参考板进行分层；多层板安排：顶层和底层为元件面，第二层为地平面，倒数第2层为power layer; 在不影响性能的情况下，减少PCB层数，降低成本。　　二、电源考虑系统电源入口做高频和低频滤波处理；功率较高的器件配备大容量电容去除低频干扰；每个器件配备0.1uF电容过滤高频干扰；高频器件电源管脚和电容之间串连磁珠达到更好的效果；去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电路不能带引线。　　三、时钟考虑时钟电路要尽量靠近芯片；晶体下方不要走线；晶体外壳接地，增加抗电磁干扰能力；频率大于200MHz的时钟信号有地线护送；时钟线宽大于10mil；时钟输出端串连22~220欧的阻尼电阻。　　四、高速信号采用手工布线；高速总线走线尽量等长，并且在靠近数据输出端串联22~300欧的阻力电阻；高速信号远离时钟芯片和晶体；高速信号远离外部输入输出端口，或地线隔离。　　五、差分信号差分信号线要平行等长；信号之间不能走其他信号线；信号要求在同一层上。　　六、走线规范不同层的信号垂直走线；地线和电源层不要走线，否则要保证平面的完整性；导线宽度不要突变；导线变向时倒角要大于90度；定位孔周围0.5mm范围不要走线。另外必须要完全通过PCB规则的DRC检查。（来源：www.pcbwork.net）

pcb背板设计和检测要点 　用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规pcb制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准pcb要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的线宽和公差更趋精细，需要采用混合总线结构和组装技术。 　背板一直是pcb制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些苛刻的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。 背板尺寸和重量对输送系统的要求 　常规pcb与背板间的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工问题等。pcb制造设备的标准尺寸为典型的24x24英寸。而用户尤其是电信用户则要求背板的尺寸更大。由此推动了对大尺寸板输送工具的确认和购置需求。设计人员为解决大引脚数连接器的走线问题不得不额外增加铜层，使背板层数增加。苛刻的emc和阻抗条件也要求在设计中增加层数以确保充分的屏蔽作用，降低串扰，以及增进信号完整性。 　在有大功耗应用卡插进背板时，铜层的厚度必须适中以便提供所需的电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量的增加，这样就要求传送带和其它输送系统必须不仅能够安全地移送大尺寸的原材料板，而且还必须把其增重的事实也考虑进去。 　用户对层芯更薄、层数更多的背板的需要带来了对输送系统截然相反的两方面的要求。传送带和输送装置必须一方面能够毫无损伤地拾取并输送厚度小于0.10mm(0.004英寸)的大规格薄板片，另一方面还必须能够输送10mm(0.394英寸)厚、25千克(56磅)重的板而不掉板。 　内层各板的板厚(0.1mm，0.004英寸)与最终完成的背板的厚度(达10mm，0.39英寸)间相差两个数量级，意味着输送系统必须做到足够结实，可以安全地将它们移送通过加工区。由于背板比常规pcb要厚，且钻孔数也多得多，因此易造成加工液流出现象。有30，000个钻孔的10mm厚大规格背板，能很容易地把靠表面张力而吸附在导孔中的少许加工液带出。为尽量减少携液量并排除导孔处残留任何烘干杂质的可能性，采用高压冲洗和空气送风机的方法对钻孔进行清洗是极为重要的。 层的对位 　由于用户应用要求越来越多的板层数，层间的对位便变得十分重要。层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻。所有的布图工序都是在一定的温度和湿度受控环境中产生的。曝光设备处在同一环境之中，整个区域前图与后图的对位公差需保持为 0.0125mm(0.0005英寸)。为达到这一精度要求，需采用ccd摄像机完成前后布图的对位。 　蚀刻以后，使用四钻孔系统对内层板穿孔。穿孔通过芯板，位置精度保持为 0.025mm(0.001英寸)，可重复能力为0.0125mm(0.0005英寸)。然后用针销插入穿孔，将蚀刻后的内层对位，同时把内层粘合在一起。 　最初，使用这种蚀刻后穿孔的方法可充分保证钻孔与蚀刻铜板的对准，形成一种坚固的环状设计结构。但是，伴随用户在pcb走线方面要求在更小的面积内布设越来越多的线路，为保持板子的固定成本不变，则要求蚀刻铜板的尺寸更小，从而要求层间铜板更好地对位。为达此目标，可以采用购置x光钻孔机的办法。该设备能够实现在1092×813mm(43×32英寸)最大规格的板上钻一个孔的位置精度达到0.025mm(0.001英寸)。其用法有两种： 　 1.用x光机观察每层上的蚀刻铜，借助钻孔确定一个最佳位置。 　 2.钻孔机存储统计数据，记录对位数据相对于理论值的偏差和发散度。把这种spc数据反馈到前面的加工工序如原材料的选择、加工参数及布图绘制等，以助于减小其变化率，不断改进工艺。 　尽管电镀过程与任何的标准镀过程都相似，但由于大规格背板的独具特征，有两处主要的不同点必须考虑。 　夹具和输送设备必须能够同时传送大尺寸板和重板。1092x813mm(43x32英寸)的大规格原材料基板重量可达到25千克(56磅)。基板必须能在输送和加工过程中安全地被抓牢。加工箱(tank)的设计必须足够深以将板子容纳进去，并且整个箱内还须保持均匀的电镀特性。 　过去，用户都为背板指定压配连接器，因而对铜镀的均匀性要求依赖过重。背板厚度产生0.8mm到10.0mm(0.03英寸到0.394英寸)的变化量。各种宽高比的存在以及基板规格变大，使得电镀的均匀性指标变得至关重要。为实现所要求的均匀性能，必须使用周期性反向(“脉冲”)电镀控制设备。此外，还必须进行必要的搅拌以尽可能保持电镀条件均匀。 　除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板设计人员一般对外层表面上的铜的均匀性有着不同的要求。一些设计在外层上蚀刻很少的信号线路。而另一方面，面对高速数据率和阻抗控制线路的需求，外部层设置近乎固态的铜薄片将变得十分必要，以作emc屏蔽层之用。 检测 　由于用户要求更多的层数，因而确保在粘合前对内层的刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要的。为实现背板阻抗有效和可重复地控制，蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时，可采用aoi方法来保证蚀刻铜图案与设计数据的匹配。使用阻抗模型，通过在aoi上对线宽公差进行设定，从而确定并控制阻抗对线宽变化的灵敏度。 　大尺寸多钻孔的背板以及在背板上放置有源回路的趋势，共同推进了在进行元件装填以求高效生产之前对裸板进行严格检验的必要。 　背板上钻孔数目的增大意味着裸板测试夹具将变得十分复杂，尽管采用专用夹具可大大缩短单位测试时间。为缩短生产流程和原型制造时间，采用双面飞针探测夹具，用原始设计数据进行编程，可确保与用户设计要求的一致性，并降低成本，缩短上市时间。 更多pcb相关内容，请参见： <a href="http://wenwen.soso.com/z/urlalertpage.e?sp=shttp%3a%2f%2fwww.pcblx.com" target="_blank">http://www.pcblx.com</a>

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