管理pnl是什么意思，ps on ac det pnl pow电源什么意思
来源：整理 编辑：汇众招标 2023-01-04 12:15:37
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1，ps on ac det pnl pow电源什么意思
ps on ac det pnl pow电源是一种新的电源结构，叫做ATX电源。打开主机箱，可以看到主机由电源、主板、中央处理器、内存、硬盘、显示卡和声卡等部件组成。电源一般都安装在主机箱内，它的作用是把交流220V电压转换成供电脑元器件工作的±5V、±12V等直流电压。电源的质量对电脑的稳定性来说至关重要，因为电源故障很容易造成电脑工作不正常，严重时甚至烧毁主板、中央处理器等贵重部件。电源上一般都带有一个风扇，通过机箱上的相应开口向外吹风，它的作用除了冷却电源本身外，还用于机箱内的空气流通和降温，因此通常希望风扇的风量尽可能大，噪声尽可能小。我们现在用的是一种新的电源结构，叫做ATX电源。ATX电源功能十分强大，不但有更强的电源管理能力，而且还支持软关机。有了它，在用鼠标确认关机之后，用不着再用手去按主机箱上的POWER按钮，电脑就已经可以自动关闭了。现在的多媒体电脑使用350瓦特的电源。
2，电脑主板英文标识是什么意思
一、风扇接口类：CPU_FATN1-------CPU风扇PWR_FAN1-------电源风扇CAS_FAN1和CHASSIS FAN和SYS FAN等-----表示机箱扇电源接口。FRONT FAN-------前置机箱风扇REAR FAN-------后置机箱风扇英文标识英文路标二、面板接口类：F_PANEL或FRONT PNL1------前置面板接口PANEL1------面板1RESET和RST------复位LED-------半导体发光二极管，有正负极区别。当我们接反时不发光，其正常工作电压红绿黄:1.8-2.5V，蓝色:4V左右，白色:5V。PWR_SW或PW_ON-------电源开关PWR_LED-------电源指示灯ACPI_LED-------高级电源管理状态指示灯TUBRO_LED或TB_LED------加速状态指示灯HD_LED或IDE_LED------硬盘指示灯SCSI LED-------SCSI硬盘工作状态指示灯http://www.shineblog.com/user5/jiahefang/archives/2007/804086.shtml 推荐看看教程。每个型号的主板都不一样。要看说明书，但是英文的意思是一样的。
3，C 命名规则 有没有人有 有详细的文本说明 急
一、用pascal规则来命名类,方法,属性。Pascal规则是：第一个字母必须大写，并且后面的并发连结词的第一个字母均为大写，例如StudentManager。 类命名注意: (1) 尽量不要使用缩写,而用全写, 除非缩写已是一种公认的约定. (2) 不要使用任何类前缀和后缀. (3) 不要使用带下划线的字符. (4) 用名词或名词短语命名类。 方法命名采用动宾结构二、用camel规则来命名局部变量和方法的参数camel规则是：第一个子串外的所有子串的第一个字母大写string userName; //局部变量public AddUser(string userId);命名要有意义，不要使用a,b,c之类的三、接口(1)、用名词或名词短语，或者描述行为的形容词命名接口。例如，接口名称 IComponent 使用描述性名词。接口名称 ICustomAttributeProvider 使用名词短语。名称 IPersistable 使用形容词。 (2)、使用 Pascal 大小写。 (3)、少用缩写。 (4)、给接口名称加上字母 I 前缀，以指示该类型为接口。在定义类/接口对（其中类是接口的标准实现）时使用相似的名称。两个名称的区别应该只是接口名称上有字母 I 前缀。 (5)、不要使用下划线字符 (_)。 (6)、当类是接口的标准执行时，定义这一对类/接口组合就要使用相似的名称。两个名称的不同之处只是接口名前有一个I前缀。四、自定义的属性以Attribute结尾五、自定义的异常以Exception结尾六、常量全部大写，单词之间以 “_” 分隔名称 简写命名 备注Form / Frame frm Windows窗体Dialog dlg 对话框Button btn 所有的按钮CheckBox chkBx CheckListBox chkLst Text / Label lbl 所有的静态文字 如static text / label等ComboBox cbx Edit txt 所有的单行输入框, TextBox等等适用于所有类型的edit控件ListView lstVw memo mmo 多行文本输入框Menu… mnu 所有的菜单及菜单项TreeVw trVw TreeList trLst RadioButton rbtn RadioGroup rg GroupBox gbx Panel pnl TabControl tbc PageControl pgc DataSet ds DataSource ds DataTable tbl
4，把接口设置为portfast的作用
主板上常见英文标识的解释及功能说明 硬盘和软驱： PRI IDE 和IDE1及SEC IDE和IDE2 表示硬盘和光驱接口的主和副 FLOPPY和FDD1 表示软驱接口 注意：在接口周围有针接顺序接示，如1,2和33,34，及39,40样数字指示。我们使用的软驱线和硬盘线红线*近1的位置。 CPU插座： SOCKET-478和SOCKET462，SOCKET 370 表示CPU的类型的管脚数。 内存插槽： DIMM0，DIMM1和DDR1，DDR2，DDR3 表示使用的内存类型。 电源接口： ATX1 或ATXPWR 20针ATX电源接口。 ATX12V CPU供电的专用12V接口（2黄2黑共4根）。 ATXP5 内存供电拉口（颜色为1红，2橙，3黑，共6根）。 风扇接口： CPU＿FATN1 CPU风扇 PWR＿FAN1 电源风扇 CAS＿FAN1和CHASSIS FAN和SYS FAN等 表示机箱风扇电源接口。 FRONT FAN 前置机箱风扇 REAR FAN 后置机箱风扇 面板接口： F＿PANEL 或FRONT PNL1 前置面板接口 PANEL1 面板1 RESET和RST 复位 LED 半导体发光二极管，有正负极区别。当我们接反时不发光，其正常工作电压红绿黄1.8~2.5V，蓝色4V左右，白色5V。 PWR＿SW或PW＿ON 电源开关 PWR＿LED 电源指示灯 ACPI＿LED 高级电源管理状态指示灯 TUBRO＿LED或TB＿LED 表示加速状态指示灯 HD_LED或IDE＿LED 硬盘指示灯 SCSI LED SCSI硬盘工作状态指示灯 HD＋和HD－ 表示硬盘指示灯的正极和负极，其他如：MPD＋和MPD－及PW＋和PW－。 SPEAKER和SPK 主板喇叭接口 BZ1 峰鸣器 KB＿LOCK和KEYLOCK 表示键盘锁接口。 TUBRO S/W 加速转换开关接口。 外设接口： LPT1和PARALL 表示打印机接口 COM1和COM2 表示串行通讯端口，也是外置猫接口，老的的方口鼠标接口。 RJ45 内置网卡接口。 RJ11 内置调制解调器接口。 USB或USB1及USB2，FNT USB等 表示主板前置或后置USB接口。 MSE/KYBD 鼠标和键盘接口。 CD＿IN1和JCD 表示CD音频输入接口。 AUX＿IN1和JAUX 表示线路音频输入接口。 JAUDIO或AUDIO 表示板载音频输出接口。如果你的机箱有前置耳机和话筒插孔时，并且其接口符合板载AUDIO接口，这时你就可以方便的同时使用前置和后置音频输出。不必来回的拔来拔去。 F＿AUDIO 前置音频输入输出接口。 MODEM IN1 内置调制解调器输入接口。 电池： JBAT1 主板电池放电跳线 BAT1或BT 表示主板CMOS信息保存电池。 JP10 （一般*近电池附近） 1－2 NORMAL 正常使用模式 2－3 CLEAR CMOS 清除CMOS内容 网卡启动允许： JP4 ON BOARD LAN 1－2 ENABLE 网卡远程启动允许 2－3 DISABLE 网卡远程启动禁止 键盘开机允许： 如果你想使用键盘开机功能，你需要在CMOS中设置的键盘开机允许，还需要在主板上进行跳线设置。 注意：当键盘由5VSB电源供电时，键盘和鼠标开机功能允许，但是此时当关机后（没有拔下主机电源插头时），键盘或光电鼠的指示灯会一直亮着。 JP1 （键盘开机跳线一般在键盘接口附近） 1－2 KEYBOARD POWER ON DISABLE 键盘开机允许 2－3 KEYBOARD POWER ON ENABLE 键盘开机禁止 倍频外频跳线设置： JP2 CPU/DIMM FREQ CPU和内存频率设置 1－2,3－4 AUTO（DEFAULT） 自动设置（为主板缺省状态） 7－8 133/133 ALL OUT 133/100 全部跳开 5－6 100/100 5－6,7－8 66/100 主板型号识别： 当我们升级主板的BIOS时，一定要正确识别主板的型号及PCB版本号。因为有的主板型号相同，但是在其生产过程中可能芯片会有所变化，这时会在PCB版本号上有差别。所以在升级BIOS时一定要下载其适合的BIOS代码。BIOS芯片保存在FLASH EEPROM中，这两年
5，计算机主板 显卡里的英文都是啥意思啊 哪里有介绍
主板上常见英文标识的解释硬盘和软驱： PRI IDE 和IDE1及SEC IDE和IDE2 表示硬盘和光驱接口的主和副 FLOPPY和FDD1 表示软驱接口 注意：在接口周围有针接顺序接示，如1,2和33,34，及39,40样数字指示。我们使用的软驱线和硬盘线红线靠近1的位置。 CPU插座：SOCKET-478和SOCKET462，SOCKET 370 表示CPU的类型的管脚数。 内存插槽： DIMM0，DIMM1和DDR1，DDR2，DDR3 表示使用的内存类型。 电源接口： ATX1 或ATXPWR 20针ATX电源接口。 ATX12V CPU供电的专用12V接口（2黄2黑共4根）。 ATXP5 内存供电拉口（颜色为1红，2橙，3黑，共6根）。 风扇接口： CPU＿FATN1 CPU风扇 PWR＿FAN1 电源风扇 CAS＿FAN1和CHASSIS FAN和SYS FAN等 表示机箱风扇电源接口。 FRONT FAN 前置机箱风扇 REAR FAN 后置机箱风扇 面板接口： F＿PANEL 或FRONT PNL1 前置面板接口 PANEL1 面板1 RESET和RST 复位 LED 半导体发光二极管，有正负极区别。当我们接反时不发光，其正常工作电压红绿黄1.8~2.5V，蓝色4V左右，白色5V。 PWR＿SW或PW＿ON 电源开关 PWR＿LED 电源指示灯 ACPI＿LED 高级电源管理状态指示灯 TUBRO＿LED或TB＿LED 表示加速状态指示灯 HD_LED或IDE＿LED 硬盘指示灯 SCSI LED SCSI硬盘工作状态指示灯 HD＋和HD－ 表示硬盘指示灯的正极和负极，其他如：MPD＋和MPD－及PW＋和PW－。 SPEAKER和SPK 主板喇叭接口 BZ1 峰鸣器 KB＿LOCK和KEYLOCK 表示键盘锁接口。 TUBRO S/W 加速转换开关接口。 外设接口： LPT1和PARALL 表示打印机接口 COM1和COM2 表示串行通讯端口，也是外置猫接口，老的的方口鼠标接口。 RJ45 内置网卡接口。 RJ11 内置调制解调器接口。 USB或USB1及USB2，FNT USB等 表示主板前置或后置USB接口。 MSE/KYBD 鼠标和键盘接口。 CD＿IN1和JCD 表示CD音频输入接口。 AUX＿IN1和JAUX 表示线路音频输入接口。 JAUDIO或AUDIO 表示板载音频输出接口。如果你的机箱有前置耳机和话筒插孔时，并且其接口符合板载AUDIO接口，这时你就可以方便的同时使用前置和后置音频输出。不必来回的拔来拔去。 F＿AUDIO 前置音频输入输出接口。 MODEM IN1 内置调制解调器输入接口。 电池： JBAT1 主板电池放电跳线 BAT1或BT 表示主板CMOS信息保存电池。JP10 （一般靠近电池附近）1－2NORMAL正常使用模式2－3CLEAR CMOS清除CMOS内容 网卡启动允许：JP4 ON BOARD LAN1－2 ENABLE 网卡远程启动允许2－3DISABLE网卡远程启动禁止 键盘开机允许： 如果你想使用键盘开机功能，你需要在CMOS中设置的键盘开机允许，还需要在主板上进行跳线设置。 注意：当键盘由5VSB电源供电时，键盘和鼠标开机功能允许，但是此时当关机后（没有拔下主机电源插头时），键盘或光电鼠的指示灯会一直亮着。JP1 （键盘开机跳线一般在键盘接口附近）1－2KEYBOARD POWER ON DISABLE键盘开机允许2－3 KEYBOARD POWER ON ENABLE键盘开机禁止
6，sdd是什么意思
SDD是一种大导电气产品的型号，其英文全称是SciTech Display Doctor。SDD是一种专门为显卡而设置的软件，SDD的使用可以提高显卡的性能。由于SDD是通过自动生成新的、高性能的图形模式来实现软件的加速，当通过应用程序向显卡传输一定的数据，SDD便能够让显卡在软件，尤其是在游戏和图形的处理中运行的更快，图形更清晰。在SDD软件的控制中心中包括了各种各样的应用程序，可以让用户很方便的查看当前的显卡配置，并且可以进行对显卡和计算机上的硬件、显示器的兼容性和性能的测试，而用户所要做的只是在SDD的Display Configuration中把ON项选中即可。扩展资料SDD探测器的最突出特点有：1. 高计数率。由于收集阳极的电容极低，相比通常的硅PIN器件，SDD具有更短的上升时间，因而特别适合在高计数率的情况下工作。2. 高能量分辨率。SDD的阳极面积小于通常硅PIN器件，由于电容的减小，在收集等量电荷的情况下具有更高的电压，提高了其能量分辨率。3. 可在常温下工作。SDD的电容和漏电流要比一般探测器小两个数量级以上，通常把场效应管（FET）和Peltier效应器件都整合到一起，这样仪器在常温下就能满足SDD的制冷需求，特别适用于便携式设备的现场使用。参考资料来源：百度百科-sdd一种软件SDD(SciTech Display Doctor) ： SDD是一种专门为显卡而专门设置的软件，SDD的使用可以提高显卡的性能。由于SDD是通过自动生成新的、高性能的图形模式来实现软件的加速，当通过应用程序向显卡传输一定的数据，SDD便能够让显卡在软件，尤其是在游戏和图形的处理中运行的更快，图形更清晰。 第一次使用SDD的用户都可以最直接地感觉到这个软件的操作界面十分简单而且容易弄懂，它包含了所有能够基于windows的显卡测试、配置和对显卡的管理。 在SDD软件的控制中心中包括了各种各样的应用程序，可以让用户很方便的查看当前的显卡配置，并且可以进行对显卡和计算机上的硬件、显示器的兼容性和性能的测试，而用户所要做的只是在SDD的Display Configuration中把ON项选中即可。二、一种文件格式Here we start with a situation S, which has a correct or obvious interpretation D1, but which is instead perceived as the surprising interpretation D2 (usually mistakenly, else facetiously).consc.net/notes/humor.htmlSignificant Developmental Delaywww.dpi.state.wi.us/dpi/dlsea/een/acronym.htmlA StarOffice (pre version 6.0) presentation program document; can be read on any machine with StarOffice or OpenOffice installed (available for many platforms including WinTel boxes, Macs, OS/2 boxes, and several types of UNIX boxes).www.saugus.net/Computer/Extensions/Letter/S/A directory used by TPF to keep relational database (RDB) information. Most of this information is set up with the ZSQLD command.publib.boulder.ibm.com/infocenter/tpfhelp/v1r3m0/topic/com.ibm.tpf.doc_put.19/gtpa3/gtpa3m16.htmSustainable Design and Developmenthqda-energypolicy.pnl.gov/glossary.aspstandard delivery datewww.globalsecurity.org/military/library/policy/army/fm/55-10/gloss.htm
7，cam350的培训内容
CAM350培训内容如下：1、PADS2009文件转换Gerber文件2、protel99se及DXP文件转换Gerber文件3、AutoCAD文件转换Gerber文件 GENESIS2000软件的安装4、软板材料介绍,软板制作流程讲解5、CAD软件各菜单的介绍6 、Gerber文件导入与技巧7、CAM350各菜单的讲解8、文件的初步处理 (层别命名、定属性、排序、各层的对位等)9、钻孔的制作 （校正、属性定义、刀具合并，分孔图转孔等）10、外层线路的制作第一课(补偿)11、外层线路的制作第二课(掏铜皮，Npth削铜,网络检查等)12、铜皮转网格、网格转铜皮13、覆盖膜的制作14、文字的制作（smybol的替代制作、检查和加UL Logo）15、补强钢片等辅助材料的制作及标线的添加17、set排版(手动排版，加板边、光学点、定位孔)18、pnl排版(加板边和定位孔)19、模具设计、电金板加引线的具体要求20、文件的输出, 涨缩讲解及单体图的制作21、电容屏及模组板的做法，背光源板的制作22、按键板，触摸屏板的制作23、摄像头（BGA）板，插接板,灯条板的制作24、多层板的制作及钢网的制作25、MI及工艺流程讲解26、软硬结合制作流程讲解27、FPC材料的选材，总厚度的计算CAM350钻孔介绍一、钻孔档（Drill File）介绍常见钻孔及含义：PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。常见格式：S&mExel.drl单位制：METRIC（mm）ENGLISH（inch or mil）单位换算：1 inch = 1000mil = 25.4 mm = 25400 um1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mil坐标格式：LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0 省略，小数字数不够以0 补齐。TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0 省略，整数字数不够以0 补齐。NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数字数不够均以0 补齐。FORMAT（小数点之隐藏） ：共有十种格式。二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH 或NPTH。钻孔盘一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面。也有单独以文件说明。DRILL RACK+DRILL FILE=完整的钻孔图形常用字段：Tool ：钻头编号Size ：孔径大小Pltd ：PTH 或NPTH 说明Feed ：下刀速Speed ：转速Qty ：孔数三、镜头档（Apeture File）介绍镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。常用字段：D_Code：D 码，即镜头编号Shape：镜头形状Size：镜头大小向左转|向右转这些功能大部分都集中在analysis菜单下。 1. silk to solder spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。analysis -> silk to solder spacing就会弹出“check silkscreen”对话框。 首先选择要检查的两层，即sildcreen_top/soldermask_top同时选中或sildcreen_bottom/soldermask_bottom同时选中。然后在clearance中输入可以容忍的最效间距。最好在“remove old silkscreen errors”前打上勾，以免混淆。ok后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“silk to sold check”：右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。 2. solder mask to trace spacing 在一般的eda软件中定义为solder mask的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有solder mask的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。 这个命令就时一个实现软件自动检查走线和sold（焊料）间距的功能。 analysis -> solder mask to trace spacing，就会弹出“check solder mask”对话框。 在这个对话框中分别选择要检查的electrical layer与solder mask layer两层。也就同时选中top/soldermask_top层，或者同时选中bottom/soldermask_bottom层。然后在clearance中输入可以容忍的最小间距。最好在“remove old solder mask errors”前打上勾，以免混淆。ok后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“solder to trace check”:右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。 同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。 3. copper slivers “copper slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。analysis -> copper slivers就会弹出“copper slivers detection”对话框。 首先在“find slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“processing control”中可以选上“fix silvers”以修复细铜。选择“remove old slivers”即消除原现产生过的检测结果如“mask silvers”。而在下面的“search area”中如果选择“process entire layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“window area to process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。ok后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“found no new slivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。 4.mask slivers “mask slivers”是制那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上（俗称“绿油”的阻焊剂）细而窄的区域。阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。analysis -> mask silvers,弹出一个“mask sliver detection”的对话框。 首先在“find slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“processing control”中可以选上“fix slivers”以修复细铜。选择“remove old slivers”即取消原先产生过的检测结果如“mask slivers”。而在下面的“search area”中如果选择“process entire layre”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“window area to process”则表示先选择一个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。ok后，系统将持续一段时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“found no new slivers”。如果发现错误将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。 5.find solder bridges 在大多数的eda软件中设计pcb时都会定义一层solder mask,这在生产上就是所谓的阻焊层，对于焊盘上未定义solder mask的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“solder bridges”现象通常是由于设计阶段的mask数据的不恰当定义并且cad系统又没有及时发现而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复“solder bridges”现象是非常必要的。 cam350不仅能快速的发现“solder bridge”，同时还能进行修复。加工前实现这一功能只要利用菜单analysis -> find solder bridges打开“solder bridging”对话框。 在“top check/bottom check”前的小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者同时检测。在后面的“mask layer、check against”中选择正确的层，注意soldermask_top对应top层；soldermask_bottom对应bottom层。在“bridge distance”中输入最小能忍受的“桥接”间距。在下面的“search area”中如果选择“process entire layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“window area to process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。ok后，系统将持续一段时间的检测。如果发现错误系统将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“all”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。 6.check drill 这个功能项是用来检验钻孔层的各种问题的。例如孔与孔之间的距离是否合理，是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一的孔。 analysis -> check drills,弹出drill alalysis对话框。 “overlapped drill hits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠的过孔。“coincident drill hits (different sizes)”可以检验在同一位置是否有两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由不同的tools产生的。“redundant drill hits (same size)”可以检查在同以位置是否由两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由相同的tool产生的。“drill hole to drill hole clearance”可以检验过孔之间的间距是否满足某种即定的规则。接着在“layers to analyze”中选择需要检验的层。 7.以上介绍的dfm检验各项功能都可以在info -> report菜单中产生一个报告显示检测结果。如sliver report、solder mask errors report、silkscreen errors report等并可保存为*.rpt文件。 如果已经运行过这些检验功能，只是想看看他们具体所在的位置可以通过info -> find菜单来实现。也可以在analysis下的某个菜单项的对话框中直接点击即可
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